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近日，探路者（300005.SZ）旗下上海通途半導體與地平線（Horizon Robotics）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞大模型帶寬壓縮技術(shù)展開聯(lián)合開發(fā)，共同推進大模型在智能駕駛、機器人等端側(cè)場景的高效部署。此舉標志著通途全棧式大模型壓縮技術(shù)從技術(shù)預研正式邁入產(chǎn)業(yè)規(guī)模化應用階段，探路者“端側(cè)AI”戰(zhàn)略再獲實質(zhì)性進展。

技術(shù)聯(lián)手：直擊端側(cè)AI核心瓶頸

大模型在端側(cè)設備上的部署長期受制于帶寬與內(nèi)存瓶頸。模型推理過程中，海量參數(shù)與中間態(tài)數(shù)據(jù)的搬運消耗大量帶寬資源，成為制約算力釋放的關鍵掣肘。通途與地平線的大模型帶寬壓縮聯(lián)合開發(fā)項目，正是瞄準這一行業(yè)痛點。

地平線由余凱于2015年創(chuàng)立，是國內(nèi)領先的車規(guī)級AI芯片及智能駕駛計算方案提供商，也是實現(xiàn)前裝量產(chǎn)的自動駕駛芯片企業(yè)。2025年全年營收達37.58億元，同比增長57.7%。2026年，地平線相繼發(fā)布中國首款艙駕融合整車智能體芯片“星空Starry 6P”及整車智能操作系統(tǒng)“咔咔蝦”，在智能駕駛計算領域持續(xù)保持領先。

此次合作中，通途將以其全棧數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)為核心，與地平線在智能駕駛計算平臺深度對接，共同優(yōu)化大模型在車規(guī)級芯片上的推理帶寬與內(nèi)存占用，顯著提升端側(cè)部署效率，為大模型規(guī)模化商業(yè)應用加速推進。

通途全棧壓縮：三層體系構(gòu)建技術(shù)壁壘

通途構(gòu)建了覆蓋輸入數(shù)據(jù)、中間態(tài)、模型參數(shù)三個層面的壓縮體系，形成系統(tǒng)性技術(shù)壁壘。一是針對視頻等大容量輸入數(shù)據(jù)，可將數(shù)據(jù)量壓至原有1/5，大幅降低端側(cè)設備的輸入帶寬壓力。二是針對大模型中間態(tài)數(shù)據(jù)，可在谷歌壓縮成果基礎上再壓縮50%，有效緩解推理過程中的內(nèi)存墻瓶頸。三是針對千億、萬億級參數(shù)大模型，可實現(xiàn)參數(shù)壓縮30%，全程無需重訓、即插即用。

在2026中關村論壇年會現(xiàn)場，探路者集團副總裁、上海通途半導體CEO王洪劍表示，“通途的全棧數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)與谷歌推出的TurboQuant內(nèi)存壓縮算法，在核心痛點、技術(shù)路徑與產(chǎn)業(yè)方向上高度一致，共同印證了‘用壓縮解放算力’是行業(yè)確定性方向。”

全棧式大模型壓縮技術(shù)預研工作已順利完成。經(jīng)實測驗證，該技術(shù)在推理性能、帶寬占用及業(yè)務效果等核心指標上均取得突破性成效，技術(shù)體系從大模型輸入特征、KV Cache等中間態(tài)表征數(shù)據(jù)，以及模型權(quán)重參數(shù)三大維度進行系統(tǒng)性優(yōu)化設計，直擊AI算力體系中因“數(shù)據(jù)搬運”引發(fā)的內(nèi)存墻瓶頸，有效打破算力與存儲之間的傳輸桎梏。

業(yè)績印證：芯片第一曲線高速增長

技術(shù)布局的底氣，最終由業(yè)績數(shù)據(jù)來驗證。2026年一季報顯示，探路者實現(xiàn)營業(yè)收入4.96億元，同比增長39.41%；歸母凈利潤5644.57萬元，同比增長14.44%；扣非凈利潤6393.95萬元，同比大增32.36%。

其中，芯片業(yè)務表現(xiàn)尤為突出——一季度主營收入1.79億元，同比增長206.92%，占總營收比重躍升至36.09%。芯片業(yè)務已成為拉動公司增長的第一曲線，戶外業(yè)務同期增長8.02%，形成“芯片高增、戶外穩(wěn)增”的強勁格局。

機構(gòu)端同樣給出積極信號。6月17日，探路者接受11家機構(gòu)調(diào)研。華西證券維持“買入”評級，預測公司2025—2027年歸母凈利潤分別為2.37/3.69/4.54億元。中金公司上調(diào)2026年收入預測29%至19.52億元，上調(diào)EPS預測60%至0.15元。

戰(zhàn)略縱深：雙主業(yè)協(xié)同加速全鏈路自主可控

探路者自2021年確立“戶外+芯片”雙主業(yè)戰(zhàn)略以來，已陸續(xù)收購五家芯片相關企業(yè)，構(gòu)建起覆蓋“感知—交互—顯示”全鏈條的芯片產(chǎn)品矩陣。

通途的全棧壓縮技術(shù)，既是獨立的芯片業(yè)務增長極，也為探路者第二代智能運動外骨骼、戶外徒步智能鞋等智能裝備提供核心技術(shù)支撐。618期間，公司自主研發(fā)的智能運動外骨骼Crest C3開啟預售，在天貓平臺實現(xiàn)單日銷量突破100臺的好成績。整機重量僅1.8公斤，推重比達10:1。從底層芯片到終端產(chǎn)品的全鏈路自主可控正在加速成型。

王洪劍在2026中關村論壇年會上預測，端側(cè)AI將形成巨大藍海市場，2026年中國端側(cè)AI市場規(guī)模有望從6000億元邁向2030年的2.1萬億元。通途憑借全棧壓縮能力，可廣泛切入個人設備、智能空間、智能車載、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、具身機器人、AR/VR可穿戴等八大場景。

當一項技術(shù)既能解決全球AI產(chǎn)業(yè)的核心瓶頸，又能在真實商業(yè)場景中完成與行業(yè)頭部企業(yè)的聯(lián)合開發(fā)，同時還有強勁的業(yè)績數(shù)據(jù)作為支撐——它就不再是“概念”，而是實實在在的產(chǎn)業(yè)變量。隨著端側(cè)AI市場加速擴容，探路者憑借“硬科技”實力與雙主業(yè)協(xié)同優(yōu)勢，有望在芯片與智能裝備領域持續(xù)突破，穩(wěn)步邁入高質(zhì)量發(fā)展新階段。